POSITION 01
技術系総合職
製品・デバイス技術開発/プロセス・パッケージ技術開発/システム・ソフトウェア・回路設計技術開発/顧客対応技術・評価解析・品質技術開発の4職種
修士了 月36.5万円
2026年4月実績。博士了422,100円
採用予定 200名程度
本社工場研究所(国内外を問わず)
28卒 プレエントリー受付中2026年10月23日に公式で確認
下は公式に出ている最新の要項(27卒向け)です。28卒向けの本選考の要項はまだ出ていません。マイページに登録しておくと、募集が始まったときに案内が届きます。
POSITIONS
1つのコースで募集しています。
POSITION 01
製品・デバイス技術開発/プロセス・パッケージ技術開発/システム・ソフトウェア・回路設計技術開発/顧客対応技術・評価解析・品質技術開発の4職種
修士了 月36.5万円
2026年4月実績。博士了422,100円
採用予定 200名程度
本社工場研究所(国内外を問わず)
REQUIREMENTS
| 募集対象 | 2027年3月末までに大学卒業予定の方、および高専(専攻科)・大学院(修士・博士)修了予定の方(理工系全学部・学科、国内外を問わず勤務可能な方) |
|---|---|
| 募集職種 | 技術系総合職 |
| 給与 |
|
| 勤務地 |
|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土曜・日曜)、祝日、年末年始休暇、有給休暇、ステップアップ休暇など |
| 手当 | 通勤手当(全額支給)・住宅費補助・次世代育成手当(18歳未満の子1人につき月15,000円) → 福利厚生 |
| 採用予定数 | 技術系総合職:200名程度 |
| 選考の流れ | エントリー→書類選考→キャリアマッチング面談(1〜2回)→人事面接→内々定 |
| 応募方法 | 公式の採用ページ(マイページ登録)から → 公式ページ |
| 受付期間 | エントリー:2026年3月〜、人事面接・内々定:2026年6月〜 |
公式の採用ページに載っている内容だけを書いています。「未確認」の項目は、公式の採用ページやマイページで確認してください。
BENEFITS
休日・休暇
お金・手当
働き方
研修・成長
そのほかの福利厚生
会社の公式サイトに載っている制度です。新卒で入社した人への適用条件は、募集要項で確認してください。
HOW TO APPLY
COMPANY
スマホやデータセンターでデータを記憶する「フラッシュメモリ」と、それを使ったSSDを開発・製造する会社です。
3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」などのフラッシュメモリを開発し、四日市工場で量産します。
自社のフラッシュメモリと独自の制御技術を組み合わせて、データを保存するSSDを開発します。
先端技術研究所などで、大容量・高速なメモリの技術や新しい製造技術、AI関連技術を研究します。
お客様スマホなどの機器メーカーや、クラウド・データセンターの事業者