POSITION 01
総合職
企業活動の中心を担う職群。装置開発・加工ツール開発のエンジニア、営業、人事の企画立案など基幹業務の全て
初任給（学部卒）38万円
修士了 月39.3万円
都市手当・コミット手当（一律10万円）含む。残業代は別途支給。博士修了419,610円。コミット手当を申請しない場合は大学卒279,900円・修士修了293,420円
採用予定 2025年度実績：総合職120名
入社当初：東京（全事業所国内・海外関係会社への異動の可能性あり）
01
POSITIONS
募集している職種
2つのコースから選んで応募します。
POSITION 02
事務職
総合職とともに幅広い業務に携わり、技術・営業・経理サポートなど主にサポート業務を通じて企業活動を支える
初任給（学部卒）35.2万円
都市手当・コミット手当（一律10万円）含む。残業代は別途支給。短大・専門学校卒341,420円
採用予定 2025年度実績：事務職12名
入社当初：東京（通勤可能範囲の事業所国内関係会社の異動の可能性あり）
02
REQUIREMENTS
募集要項
| 募集対象 | 2027年4月以降に大森本社および羽田R&Dセンターに出社勤務できる方（原則出社勤務）。応募時点で、最終学歴卒業後3年以内で新卒入社を希望される方。他拠点（広島・長野）含め期間中1度のみ選考に参加可能 |
|---|---|
| 募集職種 | 総合職／事務職 |
| 給与 |
|
| 勤務地 |
|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回 |
| 手当 | コミット手当（一律10万円）・大森手当（本社から住居までの距離に応じて最大30,000円）・両立支援手当（9歳未満の子供一人につき20,000円）・次世代育成手当（9歳以上19歳未満の子供一人につき10,000円）・超過勤務手当 → 福利厚生 |
| 採用予定数 | 総合職：2025年度実績：総合職120名／事務職：2025年度実績：事務職12名 |
| 選考の流れ | エントリー（マイページ作成）→書類選考（エントリーシート提出・適性検査）→面接（複数回） |
| 応募方法 | 公式の採用ページからエントリー → 公式ページ |
| 受付期間 | 選考期間 2026年1月～2027年1月末日 |
公式の採用ページに載っている内容だけを書いています。「未確認」の項目は、公式の採用ページやマイページで確認してください。
03
BENEFITS
福利厚生・働き方
125日年間休日公式
132名（総合職120名／事務職12名）新卒採用人数実績公式・2025年度
17.50ヶ月賞与公式・2024年度
5.46%昇給率公式・2025年7月
休日・休暇
- 休日完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回
- 有給休暇 初年度10日
- 大型連休年3回（本社の夏期休暇は取得時期を任意に設定可）
- 慶弔休暇
- 特別休暇
- 育児支援休暇
お金・手当
- 賞与年4回（春期、夏期、秋期、冬期）。2024年度実績17.50ヶ月／過去10年平均14.67ヶ月
- 昇給定期給与改定 年1回（昇給率5.46%／2025年7月実績）
- 住まい住勤手当（自己名義住居：50,000円、他者名義住居：25,000円。住居手当と通勤手当を合算して支払う独自制度）
- コミット手当（一律10万円）
- 大森手当（本社から住居までの距離に応じて最大30,000円）
- 両立支援手当（9歳未満の子供一人につき20,000円）
- 次世代育成手当（9歳以上19歳未満の子供一人につき10,000円）
- 超過勤務手当
働き方
- 勤務時間フレックスタイム制（実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30）
- 勤務地入社当初：東京（大森本社・羽田R&Dセンター）。総合職は全事業所、国内・海外関係会社への異動の可能性あり
- フレックスタイム制（コアタイム10:00～14:30）
そのほかの福利厚生
- ディスコ健康保険組合（自社健保）・企業年金保険
- 財形貯蓄制度・社員持株会
- 自己啓発援助制度
- 総合福利厚生制度（ベネフィットワン）
- 自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄など）
- 社内フィットネスルーム・社内マッサージサービス
会社の公式サイトに載っている制度です。新卒で入社した人への適用条件は、募集要項で確認してください。平均年収・勤続年数は有価証券報告書の数字です。
04
HOW TO APPLY
選考の流れ
- 1エントリー（マイページ作成）
- 2書類選考（エントリーシート提出・適性検査）
- 3面接（複数回）
05
COMPANY
どんな会社？
半導体のウエハを「切る・削る・磨く」ための装置と刃物などの消耗品をつくり、世界の半導体メーカーに届ける会社です。
01精密加工装置
ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャなど、半導体の材料を切ったり削ったり磨いたりする装置です。
02精密加工ツール
装置に取り付けて使うダイシングブレードや研削用のホイールなどの消耗品を製造・販売しています。
03加工技術・保守サービス
お客さまの材料で加工を試して最適な条件を探す技術支援と、導入後の安定稼働を支える保守を行います。
お客様半導体や電子部品を設計・製造するハイテク業界の企業
この求人の出典
- ディスコの公式採用ページ（2026年10月23日に確認）：募集要項（公式）。
- この求人は広告ではありません（掲載料は受け取っていません）。募集は予告なく締め切られることがあり、条件は変わる場合があります。応募の前に必ず公式ページで最新の内容を確認してください。