POSITION 01
ビジネス系(国内・海外営業、資材、経営企画、IR、総務、人事、経理、広報宣伝など)
初任給(学部卒)27万円
修士了 月28.8万円
2026年4月実績。短大・高専卒255,400円
採用予定 5名
京都・東京・名古屋
POSITIONS
2つのコースから選んで応募します。
POSITION 01
修士了 月28.8万円
2026年4月実績。短大・高専卒255,400円
採用予定 5名
京都・東京・名古屋
POSITION 02
修士了 月28.8万円
2026年4月実績。短大・高専卒255,400円
採用予定 5名
京都・米国
REQUIREMENTS
| 募集対象 | 2028年3月卒業(修了)見込み |
|---|---|
| 募集職種 | ビジネス系(国内・海外営業、資材、経営企画、IR、総務、人事、経理、広報宣伝など)/技術系(開発、機械設計、電気設計、製品技術、製造など) |
| 給与 |
|
| 勤務地 |
|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土日祝)、年末年始7日、夏季9日 |
| 手当 | 公式の採用ページで確認してください(Campi では未確認) |
| 採用予定数 | ビジネス系(国内・海外営業、資材、経営企画、IR、総務、人事、経理、広報宣伝など):5名/技術系(開発、機械設計、電気設計、製品技術、製造など):5名 |
| 選考の流れ | 筆記試験と面接 |
| 応募方法 | 公式の採用ページからエントリー → 公式ページ |
| 受付期間 | エントリー受付中(終了日の記載なし) |
公式の採用ページに載っている内容だけを書いています。「未確認」の項目は、公式の採用ページやマイページで確認してください。
BENEFITS
休日・休暇
お金・手当
働き方
そのほかの福利厚生
会社の公式サイトに載っている制度です。新卒で入社した人への適用条件は、募集要項で確認してください。平均年収・勤続年数は有価証券報告書の数字です。
HOW TO APPLY
筆記試験と面接
COMPANY
半導体などを作る工程で薄い膜をつけたり削ったりする装置のメーカーです。
薄膜を基板の上に形成する装置です。
薄膜を微細に加工する装置です。
基板表面を溶液なしできれいにする装置です。
お客様半導体や電子部品のメーカー