POSITION 01
総合職(開発技術・技能・生産技術・研究・社内SE・営業・事務企画・生産管理・資材・ロジスティクス)
九州エリア限定職として開発技術職・技能職・生産技術職もある
初任給(学部卒)28.6万円
修士了 月30.7万円
高専本科・短大卒・専門卒(2年)265,000円。九州エリア限定職は修士了286,120円から
採用予定 35名程度
京都佐賀海外各拠点
28卒 プレエントリー受付中2026年10月23日に公式で確認
28卒の本選考の要項はまだ出ていません。いまはマイページ登録・インターンの受付です。
POSITIONS
1つのコースで募集しています。
POSITION 01
九州エリア限定職として開発技術職・技能職・生産技術職もある
修士了 月30.7万円
高専本科・短大卒・専門卒(2年)265,000円。九州エリア限定職は修士了286,120円から
採用予定 35名程度
京都佐賀海外各拠点
REQUIREMENTS
| 募集対象 | 公式の採用ページで確認してください(Campi では未確認) |
|---|---|
| 募集職種 | 総合職(開発技術・技能・生産技術・研究・社内SE・営業・事務企画・生産管理・資材・ロジスティクス) |
| 給与 |
|
| 勤務地 |
|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制 |
| 手当 | 公式の採用ページで確認してください(Campi では未確認) |
| 採用予定数 | 総合職(開発技術・技能・生産技術・研究・社内SE・営業・事務企画・生産管理・資材・ロジスティクス):35名程度 |
| 選考の流れ | エントリーシート提出→一次面接(WEB)→二次面接(WEB)・適性検査→最終面接(対面) |
| 応募方法 | 公式の採用ページ(マイページ登録)から → 公式ページ |
| 受付期間 | 2028卒向け夏季1dayオープンカンパニー予約受付・5Days/3Daysインターン応募受付(2026-04-08開始) |
公式の採用ページに載っている内容だけを書いています。「未確認」の項目は、公式の採用ページやマイページで確認してください。
BENEFITS
休日・休暇
お金・手当
働き方
そのほかの福利厚生
会社の公式サイトに載っている制度です。新卒で入社した人への適用条件は、募集要項で確認してください。平均年収・勤続年数は有価証券報告書の数字です。
HOW TO APPLY
COMPANY
半導体チップを樹脂で包む工程の装置や金型をつくり、医療機器やレーザー加工機も手がける会社です。
半導体製造用の精密金型や、チップを樹脂で包むモールディング装置、切り分ける装置をつくって販売しています。
半導体の金型づくりで培った成形の技術を生かして、医療機器を一貫して生産しています。
子会社のTOWAレーザーフロントがレーザー加工装置をつくり、半導体の工程などに向けて販売しています。
お客様国内外の半導体メーカーや医療機器の分野の企業